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成渝協(xié)作 共謀“芯”未來
发稿时间:2023-03-31 10:34   来源: 四川觀察



  四川觀察 經(jīng)濟部 葛熹 付海本

  為搶抓國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展和成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟圈建設(shè)重大機遇,促進川渝兩地資源聯(lián)動,加快推動集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展,3月30日,由四川省集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會主辦的2023成渝集成電路產(chǎn)業(yè)峰會在成都舉辦。

  會上,四川省集成電路產(chǎn)業(yè)和重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會簽訂“成渝集成電路協(xié)同發(fā)展合作協(xié)議”,雙方結(jié)成合作共贏的行業(yè)聯(lián)盟,將在人才交流、技術(shù)創(chuàng)新、市場拓展等方面探索鏈?zhǔn)焦舱?、互補共贏、深度融合的跨區(qū)域產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展新機制。

  集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展,離不開良好的創(chuàng)新平臺,本次峰會上,成都“芯火”基地合作平臺正式揭牌。成都國家“芯火”雙創(chuàng)基地的建設(shè),標(biāo)志著成渝地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)共享平臺邁上了新臺階。通過開展多源合作,成都“芯火”基地已和合作企業(yè)共建多個產(chǎn)業(yè)平臺。

  電子科技大學(xué)集成電路研究中心主任、教授張波作主題演講

  在主題演講環(huán)節(jié),多位業(yè)界專家分享他們在各自領(lǐng)域的獨到見解。電子科技大學(xué)集成電路研究中心主任、教授張波在“后摩爾時代的特色工藝及中國發(fā)展機遇”主題演講中談到,特色工藝品種眾多、無壟斷企業(yè)、市場不斷擴大,同時與應(yīng)用緊密相關(guān),中國發(fā)展特色工藝產(chǎn)品有著很好的機遇和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。在當(dāng)前復(fù)雜的環(huán)境下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展可以采用“農(nóng)村包圍城市”的思路,將特色工藝產(chǎn)品做大做強,深入融入全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,同時更多滿足整體市場需求,夯實基礎(chǔ),最終實現(xiàn)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體大發(fā)展。

  中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封測分會秘書長徐冬梅作主題演講

  中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封測分會秘書長徐冬梅就“封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢”做主題演講,她提到,摩爾定律發(fā)展遇到瓶頸,芯片特征尺寸接近物理極限,先進封裝技術(shù)成為延續(xù)摩爾定律的必然選擇。未來,半導(dǎo)體封裝測試市場將繼續(xù)向著小型化、集成化、低功耗方向發(fā)展,承前啟后的“封測中道”的崛起和先進封裝技術(shù)的快速發(fā)展,讓封測企業(yè)迎來良機。

  此外,峰會期間還設(shè)置了企業(yè)展示區(qū)域,銳成芯微、成都芯火基地、成都高投電子、成都高新發(fā)展、蘇試宜特、華大九天等20家集成電路相關(guān)企業(yè)參與展示,為企業(yè)創(chuàng)造了交流合作及創(chuàng)新成果展示的重要平臺。

  本次峰會緊抓新時期集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇,共同探討成渝集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展、區(qū)域協(xié)作的新思路、新方法和新途徑,同時展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用,助力成渝地區(qū)建設(shè)具有國際影響力和區(qū)域帶動力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群,為打造合作共贏的“雙城”集成電路新生態(tài)添磚加瓦。

  編輯:譚鵬



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